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【NOPC-003】銉嶃偑銉戙兂銈广儓銉曘偋銉嗐偅銉冦偡銉ャ儫銉ャ兗銈搞偄銉燰er.3 銉庛兗銉戙兂銉戙兂銈广儓銈炽儸銈偡銉с兂 PCB名义科罚工艺详解?
发布日期:2024-08-26 15:55    点击次数:168

【NOPC-003】銉嶃偑銉戙兂銈广儓銉曘偋銉嗐偅銉冦偡銉ャ儫銉ャ兗銈搞偄銉燰er.3 銉庛兗銉戙兂銉戙兂銈广儓銈炽儸銈偡銉с兂 PCB名义科罚工艺详解?

PCB(印刷电路板)名义科罚是PCB制造和拼装历程中至关攻击的要领【NOPC-003】銉嶃偑銉戙兂銈广儓銉曘偋銉嗐偅銉冦偡銉ャ儫銉ャ兗銈搞偄銉燰er.3 銉庛兗銉戙兂銉戙兂銈广儓銈炽儸銈偡銉с兂,主邀功能有两个:一是保护露出的铜电路,二是为焊合提供清雅无比的可焊名义。跟着电子行业的不休发展和技艺的最初,PCB名义科罚技艺也在不休地演进和发展。

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一、常见的名义科罚工艺

1、炎风焊料整平(HASL)

- 旨趣:通过在PCB名义涂覆熔融锡(铅)焊料,并用加热压缩空气整平,造成抗铜氧化且具有清雅无比可焊性的涂层。

- 优点:

- 本钱低。

- 污点:

- 焊盘不够平整,共面性差,不合适细间距焊盘。

- 含铅的HASL对环境无益。

2、有机可焊性保护剂(OSP)

- 旨趣:在裸铜名义通过化学步调生成一层有机保护膜,瞩目铜氧化,保护PCB焊盘的可焊性。

- 优点:

- 环保,不存在铅耻辱问题。

- 污点:

- 搜检清苦,OSP透明无色,难以永别是否已科罚。

- 不导电,影响电气测试。

- 焊合时需要更强的助焊剂。

- 不成永劫刻存放。

3、化镍浸金(ENIG)

- 旨趣:通过化学步调在铜名义镀上镍和金,镍层造成终结层,金层瞩目镍氧化。

- 优点:

- 名义平整度好,合适用于按键战争面。

- 可焊性极佳。

- 污点:

- 工艺历程复杂,甘休条款严格。

- 易产生黑盘效应,影响焊点可靠性。

4、化镍钯浸金(ENEPIG)

- 旨趣:在镍和金之间加入一层钯,以瞩目腐蚀征象。

- 优点:

- 不错替代ENIG,提供更好的耐腐蚀性。

- 污点:

- 钯的价钱慷慨,且是一种坚苦资源。

- 工艺甘休条款一样严格。

5、浸银(Immersion Silver)

- 旨趣:通过浸银工艺科罚,银千里积提供一层保护膜。

- 优点:

- 名义平整,可焊性好。

- 污点:

- 银的电子挪动问题,在湿气环境下可能会出现。

6、浸锡(Immersion Tin)

- 旨趣:继承浸锡工艺科罚,普及名义平整度。

- 优点:

- 名义平整度好,无铅。

- 污点:

- 寿命短,畸形是在高温高湿环境下。

每种名义科罚工艺皆有其专有的优点和局限性。遴荐合适的名义科罚工艺不仅取决于本钱和环保成分【NOPC-003】銉嶃偑銉戙兂銈广儓銉曘偋銉嗐偅銉冦偡銉ャ儫銉ャ兗銈搞偄銉燰er.3 銉庛兗銉戙兂銉戙兂銈广儓銈炽儸銈偡銉с兂,还取决于居品的具体运用阵势和性能需求。跟着电子行业对更高密度、更可靠性和更环保的条款不休普及,过去的PCB名义科罚技艺也将链接发展和完善。